深圳長(zhǎng)欣自動(dòng)化設(shè)備有限公司

DSE-IBS-C33

DSE-IBS-C33該模塊內(nèi)部程序參數(shù)為一組通用參數(shù)，兼顧所有功能。如需要達(dá)到完全匹配設(shè)備的工
作環(huán)境條件，可與工程相關(guān)人員溝通確認(rèn)設(shè)備工作狀態(tài)和結(jié)構(gòu)情況，以達(dá)到大的完善。 
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出8位市場(chǎng)中高模擬性能和外設(shè)集成度的新型微控制器（MCU）系列產(chǎn)品。新型EFM8LB1 Laser Bee MCU是Silicon Labs EFM8 MCU產(chǎn)品組合中的新成員，它集成了高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、多數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、高精度溫度傳感器、兩個(gè)比較器和一個(gè)支持高達(dá)64kB閃存的72MHz8051內(nèi)核。Laser Bee MCU在3mm × 3mm QFN封裝中集成了強(qiáng)大的模擬性能，非常適合空間受限、性能密集型應(yīng)用，例如光模塊、測(cè)試和測(cè)量?jī)x器、工業(yè)控制設(shè)備和智能傳感器等。
l Invensys Foxboro（福克斯波羅）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場(chǎng)輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。

l Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。

l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。

l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
FOXBORO P0903NW
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FOXBORO P0903AA
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FOXBORO P0902BM
FOXBORO K0143AA-P K0143AC-A
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