θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關(guān),也與填料的預(yù)液泛處理有關(guān)。下面數(shù)據(jù)的條件為全回流下操作,操作壓力為常壓,供使用參考:
Φ1.5×1.5在Φ13mm塔中壓力降為70~400mmH2O/米(基乙烷)
Φ2.5×2.5在Φ50mm塔中壓力降為55~250mmH2O/米(基乙烷)
Φ4×4在Φ50mm塔中壓力降為30~200mmH2O/米(水)
θ環(huán)填料的滯料量比同類的實(shí)體填料大說(shuō)明θ環(huán)的表面潤(rùn)濕情況比一般瓷環(huán)完全,成膜率高,因而效率也更高。
θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨填料尺寸和塔徑的增加而降低,對(duì)于小直徑塔的填料來(lái)說(shuō),這一點(diǎn)更為明顯,塔徑的增大使理論板數(shù)降低的幅度很大(在Dr/d>10時(shí),HETP=0.8~1.2Dr,而當(dāng)Dr/d>70時(shí),填料效率顯著降低)。