深圳市騰裕新電子有限公司.

HDI沉金板，多層板(4-40層)，軟硬結(jié)合板，二階，三階，任意階，層層互聯(lián)，埋盲孔板，半孔板，耐高溫電路板(TG150-TG180)。

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