點(diǎn)擊圖片查看大圖深圳市三力高科技有限公司供應(yīng)zymet可返修底部填充劑 CN-1751,Zymet CN-1751是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑，在低溫條件下可以迅速地固化。Zymet CN-1751可迅速流動(dòng)至25-mm的距離甚至更遠(yuǎn)。這款密封劑對(duì)有機(jī)基質(zhì)具有相當(dāng)好的粘接性能。
規(guī)格參數(shù)：
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【顏 色】 黑色 【品 質(zhì)】 優(yōu) 【產(chǎn) 地】 美國zymet |
技術(shù)參數(shù)：
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CTE |
68 |
工作溫度 |
- |
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固化時(shí)間 |
10min 150℃ |
完全固化時(shí)間 |
- |
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粘稠度 |
400 cPs |
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主要性能：
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1，對(duì)于有機(jī)基質(zhì)底材有著的附著力 2，快速流動(dòng) 3，低溫很快固化 4，可返工底部填充密封劑 |
實(shí)際應(yīng)用：
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Zymet CN-1751應(yīng)用于密封，CSP和BGA封裝等粘接。 |
注意事項(xiàng)：
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產(chǎn)品所涉及的數(shù)據(jù)均為實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，僅供參考?？蛻粜栳槍?duì)具體的項(xiàng)目進(jìn)行試樣獲取更精準(zhǔn)的針對(duì)性數(shù)據(jù)。
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