深圳市三力高科技有限公司代理ZYMET品牌品類,優(yōu)??質(zhì)供應(yīng)Zymet電氣互聯(lián)的各向異性導(dǎo)電粘合劑,Zymet設(shè)計(jì)的電氣互聯(lián)的各向異性導(dǎo)電粘合劑主要用于倒裝芯片附件。用途包括驅(qū)動器IC上的芯片玻璃(COG)附件,RFID以及智能卡組裝用的覆晶接合附件。分散穩(wěn)定性極高,可保證隨機(jī)顆粒分布。熱固化或紫外光固化可在10秒內(nèi)完成。紫外光固化的品種需要使用UV透明基板,例如玻璃。可用于電氣互連和電接地附件。
主要性能如下:
1,鍍金球形聚合物顆粒小至3微米
2,分散穩(wěn)定性極高,可保證隨機(jī)顆粒分布
3,粒子的高電氣隔離可減少短路
4,細(xì)間距分辨率-可小至35微米
5,熱固化或紫外光固化可在10秒內(nèi)完成
用于電接附件的各向異性導(dǎo)電粘合劑為電接地設(shè)計(jì)的ACP使用大小均勻,球形導(dǎo)電顆粒,以便調(diào)整膠層厚度,造就兩個基板之間的電接觸。特點(diǎn)如下:
1,一體化,注射劑分配系統(tǒng)
2,膠層具有非常低且穩(wěn)定的抗接觸表面
3,60秒以內(nèi)可快速固化,也可使用傳統(tǒng)烤箱固化法
4,超低壓粘接
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用于電接附件的各向異性導(dǎo)電粘合劑