點(diǎn)擊圖片查看大圖Zymet CN-1533 可返修CSP和BGA底部填充膠
來(lái)源：zymet 作者：zymet華南代理三力高 時(shí)間：2017年10月23日
產(chǎn)品名：zymet CN-1533
價(jià)
格：面議
規(guī)
格：面議
商品描述：
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑，在低溫條件下可以迅速地固化。Zymet CN-1533可迅速流動(dòng)至750mils的距離甚至更遠(yuǎn)。這款密封劑對(duì)有機(jī)基質(zhì)具有相當(dāng)好的粘接性能。
產(chǎn)品介紹：
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑，在低溫條件下可以迅速地固化。Zymet CN-1533可迅速流動(dòng)至750mils的距離甚至更遠(yuǎn)。這款密封劑對(duì)有機(jī)基質(zhì)具有相當(dāng)好的粘接性能。
規(guī)格參數(shù)：
【顏 色】 非白色
【品 質(zhì)】 優(yōu)
【產(chǎn) 地】 美國(guó)zymet
技術(shù)參數(shù)：
剪切儲(chǔ)存模數(shù)
1.0
工作溫度
-
比重
1.15
完全固化時(shí)間
-
粘稠度
2500 cPs
主要性能：
1，對(duì)于有機(jī)基質(zhì)底材有著的附著力
2，快速流動(dòng)
3，低溫很快固化
4，可返工底部填充密封劑
實(shí)際應(yīng)用：
Zymet CN-1533應(yīng)用于密封，CSP和BGA封裝等粘接。
注意事項(xiàng)：
產(chǎn)品所涉及的數(shù)據(jù)均為實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，僅供參考。客戶需針對(duì)具體的項(xiàng)目進(jìn)行試樣獲取更精準(zhǔn)的針對(duì)性數(shù)據(jù)。
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