點(diǎn)擊圖片查看大圖詳細(xì)介紹：TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀，無(wú)損殘氧儀，專(zhuān)門(mén)應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測(cè)行業(yè)，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測(cè)應(yīng)用。
·???????? 光化學(xué)方法的頂空分析儀不僅可以測(cè)量氣體中的氧氣含量，還以測(cè)量液體中的氧氣含量。
·???????? 傳感器通過(guò)光電化學(xué)點(diǎn)的透明包裝
·???????? 光電化學(xué)點(diǎn)可作為粘合劑或打印點(diǎn)
·???????? 無(wú)需氣體抽出– 對(duì)于小氣量和液體非常適合
·???????? 光電化學(xué)點(diǎn)工廠校準(zhǔn)
·???????? 自檢程序
·???????? 測(cè)試時(shí)間 < 3s
·???????? TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀
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性能 |
氣體 |
液體 |
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測(cè)試范圍 |
0.05 – 25% Vol.% |
0 – 10 (20)mg/L |
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準(zhǔn)確度: |
± 0.02% oder < ±2% from value |
± 0.05mg/l oder < ±2% from value |
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分辨率: |
0.02% |
<0.02mg/l |
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響應(yīng)時(shí)間: |
< 1 s |
Abh?ngig von der Schutzklasse |
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校準(zhǔn): |
20° / 25° / 37° |
? |
· ? ? ? ?
·???????? TecScan頂空分析儀?殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀應(yīng)用：
·???????? 制藥與生物技術(shù)
?食品工業(yè)/地圖包裝
細(xì)菌學(xué).（病原體）微生物生長(zhǎng)的檢測(cè).生物化學(xué)和分子生物學(xué)的研究與開(kāi)發(fā)
絕緣玻璃工業(yè)
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