薄膜開口劑 SN-Q55
薄膜開口劑SN-Q55是一種新型二氧化硅開口劑粉體材料,具有熔點低,流動性好,和樹脂的相容性好,固化后無界面,顆粒均勻,無銳角,填充性能好等特點。和氣相二氧化硅(氣相白炭黑)相比,在有機體系中容易混合,分散均勻。和破碎石英粉相比,二氧化硅流動性好。爽滑性高,霧度低,透明度高,二氧化硅是一種高效的抗粘連劑、抗結劑、開口劑、爽滑劑,二氧化硅SN-Q55適用于聚烯烴IPP薄膜、聚乙烯LDPE薄膜和各種薄膜是高效的開口劑。CAS NO: 7631-86-9
化學成份
項目 |
SiO2 |
AL2O3 |
Fe2O3 |
MgO |
CaO |
Na2O |
K2O |
含量(%) |
≥99.6 |
<500 |
<50 |
<5 |
<5 |
<10 |
<10 |
物理參數
項目 |
單位 |
SN-Q55 |
中位粒徑 |
μm |
5.5±1.5 |
比表面積 |
m2/g |
2.0±1 |
PH |
- |
6.0~7.5 |
水份 |
% |
<0.3 |
EC |
μS/cm |
<10 |
1000℃燒失量/L.O.I |
% |
0.5±0.3 |
Na+ Content |
ppm |
<10 |
Cl- Content |
ppm |
<10 |
+50μm磁性異物 |
個/50g |
0 |
折光率 |
- |
1.47 |
產品特點
二氧化硅SN-Q55純度高、流動性好;提高產品爽滑性能;粒度分布窄;膨脹系數低,摩擦系數??;開口效果好;保持薄膜的高光性。良好的分散性,能很均勻的分散在樹脂里面,制成10-25%的抗粘連母粒。比重較高,可防止生產過程中過多的粉塵飛揚;透光率高。
產品應用
二氧化硅SN-Q55應用于塑料開口母料、塑料薄膜、環(huán)氧模塑料、涂料、陶瓷、電力絕緣材料、精密鑄造等??捎米鏖_口劑、爽滑劑、抗粘連劑、抗結劑,助流動劑,分散劑,絕緣填料,等等。
無開口劑的塑料薄膜在堆積入纏卷時,由于表面張力的存在,當受壓或受熱時,容易使薄膜黏結在一起,不易分離,從而影響了薄膜的使用。開口劑的加入,可以在薄膜的表面形成凹凸面,從而減小薄膜之間的接觸面積,降低薄膜的摩擦系數,而且可以阻礙大分子鏈的滲透以防止薄膜的粘連。
塑料薄膜開口劑有以下三代產品:代為滑石粉、硅藻土、磷酸氫鈣等,其缺點為開口性能較差,且加入影響塑料薄膜的光學等物理化學性能。第二代為油酸酰胺入乙撐雙硬脂酰胺(EBS)衍生物等,其缺點為有機開口劑析出物附在薄膜表面,影響薄膜的印刷性、熱封性及顏色,也影響其作為食品包裝材料的安全性。第三代為合成二氧化硅,其優(yōu)點是開口性能良好、無毒,加入還能提高塑料薄膜的拉伸強度和拉伸斷裂伸長率,使塑料薄膜的使用性能和物理性能得以提高,降低薄膜的生產成本,得到廣泛的應用,為國內外的主流產品。目前二氧化硅SN-Q55開口劑應用到塑料薄膜中,使薄膜的性能又得到進一步的提升。