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Bergquist Gap Pad 1500無基材間隙填充導熱材料
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad 1500可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材(Roll)：無
導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：雙面自帶粘性
顏色(Color)：黑色
包裝(Pack)：美國原裝進口包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPad1500應用材料特性：
GapPad1500是無基材結(jié)構(gòu)，增強服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣
銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司
公司阿里巴巴金店網(wǎng)址：http://shop1395939690311.1688.com
公司官網(wǎng)：http://www.dgbgss.com
聯(lián)系人： 高遠先生
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