東莞市貝歌斯電子有限公司

　　Bergquist GapFiller3500S35雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料

　　材料生產(chǎn)商：美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品

　　GapFiller3500S35可供規(guī)格：

　　規(guī)格(Specifications): 50CC、400CC、1200CC、6gallon

　　導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.6W/m-k

　　基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠

　　膠面(Glue)：無

　　顏色(Color)：藍(lán)色/白色

　　包裝(Pack)：美國原裝進(jìn)口包裝

　　持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp)：-60°~200°

　　密度(Density): 3.0g/cc

　　GapFiller3500S35應(yīng)用材料特性：

　　GapFiller3500S35雙組分配方便易于儲存，觸變特性使其容易點(diǎn)膠，超好貼服性，針對易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì)，室溫固化及加速固化

　　GapFiller3500S35材料應(yīng)用：

　　汽車電子，獨(dú)立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設(shè)備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊設(shè)備

　　GapFiller3500S35技術(shù)優(yōu)勢分析：

　　GapFiller3500S35間隙填充材料提供了卓越的導(dǎo)熱性能并且是使用液態(tài)點(diǎn)膠設(shè)備的理想產(chǎn)品，作為在現(xiàn)場成型的彈性體，針對不平整的板子起伏，他們的貼服性特性提供了大的厚度覆蓋。他們理想的應(yīng)用于易碎的和低應(yīng)力應(yīng)用場合，比如電源電子和獨(dú)立元器件。他們的低粘性可以確保點(diǎn)膠設(shè)備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過高會使膠類分解且影響機(jī)械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒有固化副產(chǎn)物，可以得到干凈的裝配件。

　　銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

　　公司阿里巴巴金店網(wǎng)址：http://shop1395939690311.1688.com

　　公司官網(wǎng)：http://www.dgbgss.com

　　聯(lián)系人： 高遠(yuǎn)先生

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