東莞市貝歌斯電子有限公司

Bergquist Gap PadHC3.0柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap PadHC3.0可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：             0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：                 203 mm *406 mm

卷材(Roll)：                    無

  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 3.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：     玻璃纖維

膠面(Glue)：                    無

顏色(Color)：                   藍(lán)色

包裝(Pack)：                    卷材產(chǎn)品為美國原裝進(jìn)口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

Gap PadHC3.0應(yīng)用材料特性：

Gap PadHC3.0在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)

玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性

Gap PadHC3.0材料應(yīng)用：

處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器

Gap PadHC3.0技術(shù)優(yōu)勢分析：

Gap PadHC3.0導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap PadHC3.0提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。

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