東莞市貝歌斯電子有限公司

Bergquist Gap Pad 2200SF不含硅的間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad 2200SF可供規(guī)格：

厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：無

  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：綠色

包裝(Pack)：原裝進(jìn)口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad 2200SF應(yīng)用材料特性：

Gap Pad 2200SF是無硅配方，服貼度適中，易于加工具有電氣絕緣性能。

Gap Pad 2200SF材料說明：

Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物導(dǎo)熱絕緣材料，專為對(duì)硅敏感的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，該材料特別適合填充不平整和高累積公差的間隙。

玻璃纖維基材使其易于加工，加強(qiáng)了裝配時(shí)的耐用性，該材料供貨時(shí)附帶了雙面保護(hù)離型膜，材料的正面粘性比弱，能經(jīng)受老化測試，而且易于重工。

Gap Pad 2200SF典型應(yīng)用：

光驅(qū)，直流換向器電動(dòng)機(jī)，連接器，繼電器，光纖模塊

Gap Pad 2200SF技術(shù)優(yōu)勢分析：

Gap Pad 2200SF是貝格斯公司推出的又一款無硅膠導(dǎo)熱片，相對(duì)于Gap Pad 1000SF材料，Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其導(dǎo)熱系數(shù)已經(jīng)達(dá)到了2.0W。完全可以滿足對(duì)硅敏感的元器件的散熱需求。是非常不錯(cuò)的選擇。

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